Analog Microelectronics, Mainz
• Sensorsignalverarbeitung
Bosch GmbH, Reutlingen
• strukturorientierte Modellierung lateraler Leistungsbauelemente
Bosch GmbH, Hildesheim
• Verschlüsselungsverfahren für die Automobiltechnik
Daimler-Chrysler AG, Frankfurt
• Bauelemente und Schaltungen der Si-Hochtemperaturelektronik
• Technologie und Zuverlässigkeitsuntersuchungen an SiC-Bauelementen
Dialog Semiconductor, Kirchheim-Wabern
• Bauelemente für Sonderfunktionen in einer CMOS-Umgebung
Fujitsu Microelectronics, Dreieich
• analoge CMOS-Zellen
IC-Haus, Mainz-Bodenheim
• Entwurf von anwendungsspezifischen analog/digitalen Schaltungen für verschiedene Technologielinien
Infineon AG, München
• Thermische Modellierung von Bauelementen und Modulen der integrierten Leistungselektronik
Temic GmbH, Heilbronn
• Bipolare Analogschaltungen für die Telekommunikation

Universitäten und Forschungsinstitute im Ausland

Ecole Centrale de Lyon, Frankreich
• Entwurf von analog/digitalen CMOS-Schaltungen
• Photolumineszenz an Si zur Materialqualifikation
Université de Bordeaux, Frankreich
• Halbleitertechnologie, Entwurf von Analogschaltungen
University of Limerick, Irland
• Entwurf von Analogschaltungen und Datenkonvertern
Central Electronics Engeineering Research Institute (CEERI), Pilani, Indien
• Technologie und Modelle für DMOS-Leistungstransistoren
Ligong-Universität, Dalian, China
• Halbleiterphysik